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無(wú)錫村田電子有限公司多層LCP柔性電路板前道工程建設(shè)項(xiàng)目全文公示 |
| 發(fā)布者：無(wú)錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責(zé)任公司 發(fā)布時(shí)間：1/8/2025 12:59:27 PM 點(diǎn)擊次數(shù)：481 關(guān)閉 |
按照《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)政府信息公開(kāi)指南》(試行)中相關(guān)要求，現(xiàn)將該項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)有關(guān)信息公示如下: 項(xiàng)目名稱(chēng):多層LCP柔性電路板前道工程建設(shè)項(xiàng)目
建設(shè)單位:無(wú)錫村田電子有限公司
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